这个九月，上海创智学院成立一年之际，第一届创智未来大会（“SII TechFest 2025”，后简称大会）在沪举行。记者获悉，会上，无问芯穹与上海创智学院共同签署《联合实验室建设框架协议》，宣布共建“创智无穹·智能终端联合实验室”（以下简称“联合实验室”），旨在整合学院前沿科研力量与企业产业实践优势，共同推动人工智能技术研究、软硬复合型人才培养及科技成果转化，服务国家人工智能发展战略需求。

“创智无穹·智能终端联合实验室”成立。 图源“无问芯穹”微信公众号

据介绍，“创智无穹·智能终端联合实验室”将聚焦前沿人工智能技术，特别是端侧智能方向的创新课题，致力于不断通过产研协同的技术创新机制，持续提升将前沿研发成果落地在产业中应用价值。

未来，联合实验室将遵循“优势互补、协同创新、资源共享、共同发展”的原则，聚焦人工智能领域，围绕高水平科研与工程人才联合培养、高效科研与成果转化机制建设、产业创新与研发协同体系共建三个主要方面展开院企合作。

无问芯穹联合创始人戴国浩亦是上海创智学院全时导师、上海交通大学副教授，他在大会上带来了以终端本征智能为核心的“端模型+端引擎+端硬件”最新技术成果展示与产业实践分享。

智能终端芯片标杆项目旨在解决智能终端中“能耗、内存、智能”不可能三角的终端本征难题，基于“创智无穹、创无穹智”核心，实现数字智能和生命智能的自由交互。

针对以上目标，创智学院与无问芯穹的产研联合团队还发布了“终端本征智能”系列成果：在端模型层面，发布了兼顾“高能效、少内存、强智能”的终端本征大模型Infini-Megrez 2.0，首次采用混合专家架构和跨层参数复用技术，以7B内存开销超越30B模型智能水平，速度相比同类模型最高提升10倍，助力AI PC实现个人超级智能体；在端软件层面，发布了开阳推理引擎Infini-Mizar 2.0，联动教育大模型标杆项目发布教育一体机，为老师、学生们提供无穷的能动潜力；在端芯片层面，发布了第二代大模型推理处理器IP：天璇Infini-Merak，实现DeepSeek高智能端模型的本地高能效推理，赋能FPGA一体机等创新产品。